杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司在新三板創(chuàng)新層成功掛牌并啟動(dòng)北交所輔導(dǎo),成為中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域備受關(guān)注的上市后備企業(yè)。這家從2002年開始深耕半導(dǎo)體硅片的企業(yè),用二十余年時(shí)間完成了從技術(shù)引進(jìn)到自主創(chuàng)新的蛻變,其產(chǎn)品已進(jìn)入全球主流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)版圖上,大尺寸硅片市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本信越、SUMCO、德國(guó)Siltronic等國(guó)際巨頭主導(dǎo)。而中國(guó)市場(chǎng)過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里,高端硅片依賴進(jìn)口的局面始終未能根本改變。有數(shù)據(jù)顯示,在2016年之前,12英寸大硅片的國(guó)產(chǎn)化率基本為0,2024年中國(guó)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率也僅約18%-20%。這一被海外企業(yè)主導(dǎo)的供應(yīng)體系,使得中國(guó)在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域所需的大硅片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。
全尺寸布局打破國(guó)外壟斷
中欣晶圓的技術(shù)硬實(shí)力是其打破國(guó)外壟斷的核心支撐。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全尺寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力的企業(yè),中欣晶圓已構(gòu)建起覆蓋4至12英寸拋光片及8至12英寸外延片的完備產(chǎn)品矩陣。
拋光片與外延片并進(jìn)的雙軌布局,為中欣晶圓實(shí)現(xiàn)規(guī)?;M(jìn)口替代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。今年5月,中欣晶圓所有產(chǎn)品合計(jì)月銷售量歷史性突破100萬(wàn)片,近五年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)32%,體現(xiàn)了客戶對(duì)其產(chǎn)品與服務(wù)的認(rèn)可。

其自主研發(fā)的8英寸氮化鎵外延制備用重?fù)脚鸪駫伖夤杵?/strong>憑借多項(xiàng)核心工藝創(chuàng)新,在高端襯底材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破,成功打破了該類型襯底片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。
在2025年第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上,中欣晶圓成為唯一榮獲CIIF新材料獎(jiǎng)的半導(dǎo)體材料企業(yè),這是對(duì)其技術(shù)先進(jìn)性的高度認(rèn)可。
12英寸硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付
技術(shù)的硬核最終要靠市場(chǎng)驗(yàn)證。中欣晶圓在12英寸大硅片領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)全面突破,多款核心產(chǎn)品進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)與批量供應(yīng)階段。12英寸輕摻硼DRAM/NAND拋光片已達(dá)成國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)及批量供貨,同時(shí)正在推進(jìn)海外客戶送樣認(rèn)證,加速融入全球供應(yīng)鏈體系。
面向CIS領(lǐng)域的12英寸P型外延片、12英寸N型重?fù)匠妥璁a(chǎn)品以及技術(shù)難度較高的12英寸輕摻硼B(yǎng)CD拋光片,均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)交付,滿足圖像傳感器、功率器件等高端場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。在2025年浙江省首批次新材料認(rèn)定中,中欣晶圓的12英寸硅單晶外延片成功入選,標(biāo)志著該產(chǎn)品在技術(shù)上達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,在產(chǎn)業(yè)化與市場(chǎng)化方面走在行業(yè)前列。

研發(fā)投入占比持續(xù)領(lǐng)先
中欣晶圓的成長(zhǎng)史是中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。從引進(jìn)海外4-6英寸拋光片生產(chǎn)線起步,到如今形成以杭州為總部,上海、銀川、麗水六座工廠協(xié)同發(fā)展的格局,中欣晶圓完成了從技術(shù)引進(jìn)到自主創(chuàng)新的跨越。
2021年半導(dǎo)體材料研究院的成立是中欣晶圓技術(shù)路線的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。該研究院由國(guó)內(nèi)頂尖半導(dǎo)體材料專家領(lǐng)銜,聚焦8-12英寸硅材料基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2023與2024年度中欣晶圓研發(fā)費(fèi)用占比分別達(dá)11%和13%,遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。截至2025年年中,其累計(jì)獲得授權(quán)專利近300項(xiàng),正在申請(qǐng)發(fā)明專利近600項(xiàng)。

中欣晶圓還積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定,參與起草了5項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),牽頭或參與13項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。其中參與編制的《埋層硅外延片》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,榮獲全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)秀獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
隨著新三板創(chuàng)新層掛牌及北交所輔導(dǎo)的啟動(dòng),中欣晶圓正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。從4英寸到12英寸大硅片的全尺寸覆蓋,從單一拋光片到拋光片加外延片雙輪驅(qū)動(dòng),這家植根中國(guó)的企業(yè)正在全力推進(jìn)全流程自主化目標(biāo)。關(guān)鍵詞:新基建新聞、半導(dǎo)體最新資訊
隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)與市場(chǎng)需求的持續(xù)爆發(fā),半導(dǎo)體硅片的基石作用將愈發(fā)凸顯。中欣晶圓月銷超百萬(wàn)片的業(yè)績(jī)證明,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料正逐步贏得市場(chǎng)信任。(此文出自見道官m.winenet.cn未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載否則必究,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明見道網(wǎng)+原文鏈接)見道網(wǎng)新基建欄目編輯/楊美玲
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